2026年9月9日至10日，我校工学部组织本科生、研究生110余人，由副研究员高伟、特聘副研究员孙一鸣、特聘副研究员杨孟孟、研究生教务员陈赟、本科生教务员陈晓钰等教师带队，赴深圳国际会展中心参观“第27届中国国际光电博览会”。本次展会与IICIE国际集成电路创新博览会以及elexcon深圳国际电子展三展联动，打通产业链上下游，为工学部、学院师生提供了一场融通产学研的前沿课堂。

三展围绕AI算力、消费电子&AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造等四大核心赛道，打通上下游、供应链与商业对接通道。本次展会总规模达到260000㎡，集结了4000多家头部企业与创新力量，同期有90多场会议论坛在展区进行，可以与众多行业大咖共探技术创新与发展趋势。

此次展会重点关注的IICIE（14-16号馆）是覆盖半导体全产业链的专业性展会，集中展示芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，为师生们提供了一个了解行业前沿的极佳平台。

工学部在16号馆设有专属展位，作为IICIE高校及科研院所展示区的重要组成部分，重点介绍了学部、学院在学科建设、科研平台和人才培养特色，集中展示了王幸福、宿世臣、尹以安、尹明团队在宽禁带半导体材料与器件、激光测距仪器、MEMS、紫外杀菌、城市智慧设施、机器视觉等方向的成果转化情况。展位吸引了大量参展企业与观众驻足交流，充分展现了工学部、学院在集成电路领域的学术实力与产业影响力。

以“光”聚智：触摸产业前沿与技术脉搏

参观过程中，师生们深入了解了本届光博会的核心亮点。在信息通信展区，800G、1.6T乃至3.2T高速光模块技术持续迭代，以CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）为核心的下一代光互连方案成为全场焦点。在半导体展区，从EDA工具到先进封装、从硅光芯片到化合物半导体，全产业链的创新成果让师生们直观感受到“三展联动”背后所蕴含的产业协同效应。

学生感言：在“光”与“芯”的交汇处看见未来

同学们纷纷表示，此次观展收获远超预期。有同学分享说“从光纤到光模块，从光芯片到电芯片，整个产业链的每一个环节都在朝着更高速、更智能的方向演进，这让我对自己的研究方向有了更清晰的定位。”还有同学表示，“三展联动”的模式让他们一站式洞悉了光电、半导体、电子三大产业的全链条前沿技术，这种跨学科的视野拓展是课堂之外难得的学习机会，也让自己对未来的科研方向和职业发展有了更多的思考。

以展促教，以产促学：持续构建“光芯”型人才培养体系

以此次参观为契机，工学部将更加坚定地推进“产教融合、生态共建”的办学路径。未来，计划进一步将光电与半导体产业前沿技术系统融入人才培养全过程；同时，将依托高校展示区这一常态化平台，鼓励更多师生走进产业一线，参与行业论坛与技术交流，推动科研选题与产业需求同频共振，致力于培养具备系统思维、创新能力和产业意识的集成电路与光电领域人才，为我国光电与半导体产业高质量发展贡献华师智慧与力量。