2023-10-16 10:11:00

王德明教授博士,工学部电子与信息工程学院

wangdeming@m.scnu.edu.cn

个人简介

本硕博毕业于中山大学双一流电子学科,一直从事数模混合集成电路的应用基础研究工作,入选广东省“特支计划”科技创新青年拔尖人才,广州市产业领军人才,是广东省新型研发机构首席科学家,广东省物联网标识芯片设计和封装测试工程技术研究中心主任,广州市物联网标识与感知芯片重点实验室副主任。承担了1项国家科技创新2030重大项目课题“面向模拟集成电路版图自动优化的人工智能EDA”、2项广东省重点领域研发计划芯片类重大专项“模拟或数模混合集成电路芯片设计的EDA技术创新与应用” “物联网芯片关键技术研究与产品研发”和1项广东省基础与应用基础研究区域联合基金重点项目“基于NB-IoT的多模低功耗广域物联网节点芯片的关键理论及实现技术”。累计研发出30多颗数模混合芯片,包括射频识别芯片、近场通信控制器和标签芯片、窄带物联网芯片、微控制器芯片、模数转换芯片、时钟芯片、存储器芯片、SoC芯片和安全芯片,发表高水平论文20多篇,获得发明专利上百项。

代表性科研项目

[1].国家科技创新2030重大项目课题,面向模拟集成电路版图自动优化的人工智能EDA

[2].广东省重点领域研发计划项目芯片类重大专项,模拟或数模混合集成电路芯片设计的EDA技术创新与应用

[3].广东省重点领域研发计划项目芯片类重大专项,物联网芯片关键技术研究与产品研发

[4].广东省基础与应用基础研究区域联合基金重点项目,基于NB-IoT的多模低功耗广域物联网节点芯片的关键理论及实现技术

[5].广东省“特支计划”科技创新青年拔尖人才

[6].广东省基础与应用基础研究基金广州市联合基金,超低功耗射频识别读写SoC芯片研究

代表性论文

[1]A Highly Stable and Reliable 13.56-MHz RFID Tag IC for Contactless Payment, IEEE Transactions on Industrial Electronics, 62(1), 545 – 554, Jan. 2015 (中科院一区SCI期刊)

[2]An HF Passive RFID Tag IC with Low Modulation Index ASK Demodulator, IEEE Transactions on Industrial Electronics, 66(3), 2164 – 2173, March 2019 (中科院一区SCI期刊)

[3]A Low Power 2 Kbits EEPROM for Passive RFID Tag IC, Chinese Journal of Electronics, 31(1), 18-24, 2022

[4]VLSI Implementation of Area and Power Efficient Digital Control Circuit for HF RFID Tag Chip, Chinese Journal of Electronics, 29(1), 82 – 88, 2020

[5]A Fully Integrated Low-Cost HF Multi-Standard RFID Reader SoC and Module for IoT Applications, IEEE Internet of Things Journal, 9(19), 19201 - 19213, 2022 (中科院一区SCI期刊)

代表性授权发明专利

[1].一种RFID标签的防冲突电路及其实现方法〔P〕.中国.发明专利.ZL 2011 1 0444128.3.

[2].RFID标签芯片真随机数产生器〔P〕.中国.发明专利.ZL 2011 1 0103750.8.

[3].一种支持单双副载波和高低速率的RFID标签芯片编码电路〔P〕.中国.发明专利.ZL 2011 1 0450409.X.

[4].RFID解调方式自动识别方法及自动识别电路〔P〕.中国.发明专利.ZL 2011 1 0439750.5.

[5].一种可快速进行模式选择的双界面智能卡和实现方法〔P〕.中国.发明专利.ZL 2011 1 0444134.9.

[6].一种用于电路的蒙哥马利模乘方法及其电路. 中国. 发明专利. ZL 2013 1 0100944.1.

[7].一种基于PPM的发送端、接收端及可见光通信系统. 中国. 发明专利,ZL 2018 1 0354947.0.

[8].一种用于称重设备的远程安全通信方法及系统

[9].一种塑料称重配料设备远程维护方法及系统

[10].一种RFID智能卡芯片的RSA协处理器,ZL 2012 1 0135818.5

招生方向:集成电路设计

团队瞄准国家重大战略需求,解决集成电路“卡脖子”关键问题,长期招收硕士研究生、博士研究生、博士后和青年英才,欢迎具有集成电路、自动化、电子信息、微电子、计算机科学与技术、软件工程、人工智能等相关背景的人才加入课题组。